1. Kuidas mõjutavad tsinkkihi omadused SECC tsingitud lehe keevitamise kvaliteeti?
Tsingi aurustumine ja suits: tsink aurustub vägivaldselt kõrgel keevitustemperatuuril, tekitades suure koguse tsingiauru, mis moodustab tsinkoksiidi (ZnO) suitsu pärast jahutamist .
Mõju: viib ebastabiilse sula basseini, suurenenud pritsimise, keevisperioodi (tsingi aurupeetus) ja ARC/Laser . varjestuseni
Halvestavad tingimused: liigne soojussisend, ebapiisav varjestusgaas ja halb ventilatsioon .
Vedela tsingi infiltratsioon ja omaksvõtmine: sula tsink tungib keevisõmblusse või soojust mõjutatud tsooni (HAZ) piki tera piiri, põhjustades vedela metalli omaksvõtmist (LME) .
Mõju: mikrokraadid genereeritakse keevisõmbluses või kuumusega mõjutatud tsoonis (eriti pinge kontsentratsioonides) .
Passivationkile jääk: kromaati passiivse kile (sisaldab CR⁶⁺ või CR³⁺) halba juhtivust ja seda on keeruline . täielikult eemaldada
Mõju: suurenenud kontakttakistus resistentsuse keevitamise ajal, mille tulemuseks on keevituse algfaasis ebastabiilne energia; võib sulatada sula basseini .
2. Kuidas mõjutab materjali ja seadmete valik SECC keevituskvaliteeti?
Keevitusjuhtme/elektroodide valik: kaarekeevitusjuhtme: SI ja AL -i sisaldav keevitusjuhtme (näiteks ER70S -6) on soovitatav sulada sulabasseini voolavuse parandamiseks ja pooride vähendamiseks .
Elektroodimaterjal: kroomi tsirkooniumi vaskelektroodil on parem takistus tsingi korrosioonile kui puhas vask .
Tsingitud kihi paksus ja ühtlus: mida paksem on tsingi kiht, seda intensiivsem on aurustumine ja seda keerulisem on keevitada (näiteks kahepoolset galvaniseeritud lehte) .
Ebaühtlane tsingi kiht põhjustab erinevusi kohalikus kontakttakistuses, mõjutades keevisõmbluste järjepidevust .
Pinna puhtus: õli ja tolm suurendavad pooride ja pritsimise riski ning enne keevitamist on vaja rasvatada ja puhastada .
3. Kuidas mõjutab keskkond SECC keevituskvaliteeti?
Ventilatsiooni tingimused: sunnitud väljalaskesüsteem: nõutav! Tsinksuitsu (tsinkoksiid) sissehingamine põhjustab "metalli suitsu soojust" ja saastab seadmeid .
Tootluse kokkupaneku täpsus: liiga suur tühimik põhjustab sula basseini languse (kaarekeevitamine) või sulandumise puudumine (laigukeevitus) . Operatsiooni stabiilsus: ◦ kõrvalekalded keevituspüstoli/elektroodi riisikuses.
4. Millised on keevitusdefekti tüüpide levinud põhjused?
Pritsimine: tsingi auru plahvatus, voolu/rõhu sobimatus, elektroodi adhesioon .
Poorsus: tsingi auru stagnatsioon sula basseinis, ebapiisav varjestusgaas, liiga kiire keevituskiirus .
Praod: tsingi infiltratsioon teraviljapiiridesse, kõrge vaoshoituspinge, aeglane jahutuskiirus .
Mittetäielik sulandumine/väike keevisõmbluse tükk: ebapiisav vool, liiga lühike aeg, liiga kõrge elektroodirõhk .
Elektroodi adhesioon: ebaõige elektroodimaterjal, ebapiisav lihvimine, liiga madalrõhk .
Poorne keevisõmbluse pind: tsingi auru hõljub keevispinnale (tavaline laserkeevituses/kaarekeevituses) .
5. Millised on keevituskvaliteedi parandamise optimeerimismeetmed?
Takistuskoha keevitamine: kõrge vooluga + lühike aeg + kõrgrõhk + suur kroomi tsirkooniumi vaskelektrood + automaatne lihvimissüsteem .
Kaarekeevitus: lühise üleminek + edasi kallutav keevitusrelv + AR/Co₂ segagaasi + madala soojuse sisendi keevitusparameetrid .
Laseri keevitamine: reserveeritud lõhe + kahepoolsed gaasi kaitse + suure võimsusega tihedus .
Üldnõuded: range puhastamine enne keevitamist, sundventilatsiooni ja spetsiaalsete keevitusmaterjalide valimist .