Kuidas saab töötlemise ajal juhtida DC04 külma - kõvaduse ja saagikuse ühtlust.
DC04 Cold - rullitud terasest lehekülgede töötlemise ajal nõuab kõvaduse ja saagikuse ühtluse kontrollimine mitmel etapil täpset kontrolli, sealhulgas tooraine, veeremisprotsess ja kuumtöötlus. Peamine on tagada materjali sisemise struktuuri ja stressiseisundi järjepidevus. Konkreetsed meetodid on järgmised:
Tooraine koostis ja sulatamise kontroll
Kontrollige rangelt selliste elementide, nagu süsinik, mangaan, fosfor ja väävlit terases, ühtlus, et vältida kompositsioonide segregatsiooni (nt selliste protsesside kaudu nagu LF -ahju rafineerimine ja vaakum degaseerimine).
Veenduge pideva valamise valuploki kvaliteedistabiilsus ja vähendage selliseid defekte nagu keskuse eraldamine ja poorsus, pannes aluse järgneva veeremise ühtluseks.
Veeremisprotsessi täpne juhtimine
Rullitemperatuuri ühtlus: tagage külma veeremisprotsessi ajal ühtlase rulli temperatuuri jaotus (nt segmenteeritud temperatuuri - juhitud rullijahutussüsteemi abil), et vältida lokaalse temperatuuri erinevuste tõttu veeremisjõu kõikumisi, mis võib põhjustada teraseplaadi erinevates piirkondades ebajärjekindlat deformatsiooni. Veerejõu ja vähendamise juhtimine: automatiseeritud juhtimissüsteemid (näiteks AGC paksus automaatne juhtimissüsteem) tagavad ühtlase veeremisjõu jaotuse kõigis läbisõitudes, tagades järjepideva vähenemiskiiruse nii terasplaadi põiksuunalistes kui ka pikisuunalistes suundades ning vähendades ebaühtlast deformatsioonist põhjustatud kõvaduse variatsioone.
Pingekontroll: korrektselt seadista ja kerimispinge, et vältida pingeplaadi ebaühtlast jaotust pingekõikumiste tõttu, eriti vältides servade ja keskpunkti vahelisi liigseid pinge erinevusi.
Lõõmutamisprotsessi rafineeritud juhtimine
Temperatuuri ühtlus: Pidevas lõõmutavas ahjus kasutatakse mitme - temperatuuri mõõtmist ja tsoneeritud temperatuuri juhtimissüsteemi, et tagada, et temperatuuri kõrvalekaldeid ahjus igas tsoonis kontrollitakse ± 5 kraadi jooksul, vältides mikrostruktuuri variatsioone (näiteks ebaühtlast tera suurust), mis on põhjustatud lokaliseeritud ülekuumenemisest või kuumendist.
Atmosfäär ja jahutuskontroll: ühtlase kaitse atmosfääri (näiteks lämmastiku + vesiniku) säilitamine lõõmutavas ahjus hoiab ära ebaühtlase oksüdeerimise ja dekarburgeerimise. Jahutusfaasis kasutatakse ühtlast veepihustit või õhujoa jahutamist, et vältida erineva jahutusmäära põhjustatud kõvaduse kõikumisi. Lõõmustamine ajakontroll: arvutage täpselt terasplaadi paksuse põhjal hoidmisaeg, et tagada erinevates kohtades piisav ümberkristallimine ja moodustada ühtlane võrdsustatud tera struktuur.
Temperatuuri veeremise parameetrite optimeerimine
Temperatuuri veeremise ajal (viimistlemise veeremine) kasutatakse madala redutseerimise suhet (tavaliselt 1%- 3%) ja säilitatakse ühtlase rulli rõhk. See kerge deformatsioon välistab järgneva saagikuse platoo, tagades samas pinna püsivuse ja terasplaadi saagikuse.
Kontrollige rulli kulumist regulaarselt ja vahetage rullid viivitamatult välja, et vältida ebaühtlaste rulli pinnaolude põhjustatud rõhu kõikumisi.
Veebitestimine ja tagasiside kohandamine
Kasutage veebipõhiseid karedustestijaid, laserpaksuse gabariidi ja muid seadmeid, et mõõta reaalajas terasplaadi erinevates kohtades selliste parameetrite nagu karedus ja paksus. Juhtimissüsteem võimaldab protsessiparameetreid, näiteks veeremisjõudu ja temperatuuri õigeaegselt reguleerida.
Valmistoodetel tehakse proovivõtukontroll, et analüüsida karedust ja saagikuse tugevuse jaotust nii põiki kui ka pikisuunalistes suundades. Statistilist protsessi juhtimist (SPC) kasutatakse kõikumiste suundumuste tuvastamiseks ja protsessi eelnevalt optimeerimiseks. Mähitus- ja ladustamishaldus
Säilitage mähise ajal ühtlane pinge, et vältida lokaliseeritud pinge kontsentratsiooni, mis on põhjustatud liiga lahtisest või liiga tihedast mähisest. Kaitske terasplaadi niiskuse ja äärmuslike temperatuuride kõikumiste eest ladustamise ajal, et minimeerida ebaühtlase pinge vabanemise põhjustatud jõudluse kõikumisi.
Need mõõtmed kontrollivad tõhusalt DC04 terasest plaadi mikrostruktuuri ühtlust töötlemise ajal, tagades stabiilse kõvaduse ja saagikuse tugevuse ning vastades järgneva tembeldamise ja muude protsesside järjepidevate materjalide jõudlusnõueteni.