1.Mis on tsingilillede moodustumise põhiprintsiip?
Kristalliseerumise dünaamika sihtasutus
Tsingililled on sisuliselt tsingi kristallide makroskoopiline morfoloogia tahkestamise ajal. Nende moodustamiseks tuleb täita kaks tingimust:
Ülijahutusega päästik: kui tsinkvedelik jahtub vedelikust tahkeni, peab see jõudma teatud superjahutusele (tegelik temperatuur on 2 kraadi ~ 10 kraadi madalam kui teoreetiline tahkestuspunkt), et soodustada kristalltuumade moodustumist.
Anisotroopne kasv: tsingi kristallid kasvavad erinevatel kiirustel mööda erinevaid kristallsuunda, moodustades radiaalseid või dendriitilisi kristalle ja esitledes lõpuks katte pinnale lumehelbekujulisi mustreid.
2. Millised on peamised mõjutavad tegurid?
Plii roll (PB): traditsiooniline kuum-niiske galvaniseeriv vedelik sisaldab sageli 0,1% ~ 0,3% plii. Plii on tahkes tsingis lahustumatu ja eraldub teravilja piiril, vähendades tsingi kristallide pinnaenergiat, soodustades kristalltuumade ühtlast jaotust ja moodustades jämedaid tsingilillesid (läbimõõt kuni 5 ~ 10mm).
Alumiiniumi reguleerimine (AL): kui tsingi vedeliku alumiiniumi sisaldust kontrollitakse 0,1%~ 0,2%, moodustab alumiinium eelistatavalt al₂o₃-kile tsingi vedeliku pinnale, pärssides tsingi vedeliku oksüdatsiooni, mõjutades samas kristalltuumade kasvukiirust, moodustades keskmise suurusega zin-lilled (1 ~ 5mm).
Jahutuskiirus: kiire jahutamine (näiteks õhu noaplaatimine) suurendab ülejahutamist, mis on kristalltuumade arvu suurenemine, kuid lühike kasvuaeg, moodustades peeneid tsingilillesid (<1mm); slow cooling will promote the growth of crystal nuclei and form coarse zinc flowers.
3. Millised on erinevate tsingilillede peamised põhjused?
Suured tsingililled (normaalsed tsingililled): tsinkvedelik sisaldab plii, jahtub aeglaselt (õhu jahutamine) ja kristalltuum kasvab täielikult.
Väikesed tsingililled (null tsingililled): rafineerimistehaste, näiteks antimonite ja vismut lisamine tsingivedelikule või kasutades kiiret jahutamist (näiteks veejahutust) kristallide kasvu pärssimiseks.
Tsingililled puuduvad: tsingi vedeliku alumiiniumi sisaldus on suurem või võrdne 0,2%-ga, moodustades tiheda oksiidi kile, et vältida kristalltuumade kasvu; või töötlemise kaudu (näiteks tsingi-raua sulam).
4. Millised on tsingi spangle'i juhtimise praktilised rakenduse stsenaariumid?
Suured tsingililled: terasest konstruktsioonid, kaitsepiirid, torud jne kasutavad kareda pinda kattekraami suurendamiseks ja neil pole välimuse osas kõrgeid nõudeid.
Väikesed tsingipõrked / pole tsingipõrkeid:
Koduseadmete paneelid: pind tuleb pihustada või trükkida ning ükski tsingipõrkeid ei suuda vältida mustri mõju katte ühtlusele.
Autopaneelid: pind on vajalik sile ja ilus ning tsinkita katteta kattekiht on parem.
Meditsiiniseadmed: ilma tsingipõrketa pinda on lihtsam puhastada ja desinfitseerida ning vastab hügieenistandarditele.
5. Millised on spangle'i juhtimise väljakutsed ja suundumused?
Keskkonnarõhk: Pärast pliide sisaldava protsessi kõrvaldamist on vaja kontrollida tsingipõrkeid, asendades sellised elemendid nagu antimon ja vismut või optimeerides jahutusprotsessi ning samal ajal on vaja tasakaalustada korrosioonikindlust ja kulusid.
Tipptasemel nõudlus: elektroonika- ja lennundusväljad vajavad äärmiselt ühtlast kattepinda (näiteks peeglifektid) ning on vaja ühendada vaakumkate, elektrolüütilised galvaaniseerivad ja muud protsessid, et asendada traditsiooniline kuum-dip-galvaniseerimine.