1.Millised on lasergraveerimise põhimõtted ja mõjud?
Tsingitud teraslehed koosnevad peamiselt kahest kihist:
1. Pinnakiht: tsink (tsingitud kiht).
2. Alusmaterjal: külmvaltsitud-terasleht.
Lasergraveerimise ajal saab laseri energiat ja skaneerimiskiirust täpselt reguleerides tsingikihti aurustada ja konkreetsest piirkonnast eemaldada, ilma et see kahjustaks selle all olevat terasest aluspinda. Kuna tsink on hõbedane-valge ja terasest aluspind on hall-must, paljastab tsingikihi eemaldamine halli-must aluspinna, luues selge must-valge kontrasti.
Kerge graveerimine: eemaldatakse ainult tsingikiht, paljastades halli-must terasest aluspinna. See on kõige levinum ja soovitud efekt, mis tagab hea kontrasti ja minimaalse mõju korrosioonikindlusele.
Sügavgraveerimine: liigne laserenergia võib mitte ainult tsingikihti aurustada, vaid ka sulatada terasest aluspinna osi. Selle tulemuseks võib olla:
Märgistusvärv võib muutuda heledamaks (sulateras peegeldab valgust).
Võib tekkida mikroskoopiline räbu ja ebatasasused.
Tugevalt kahjustav ala korrosioonikindlus.
2.Kuidas valida laserit?
Kiudlaser: see on eelistatud valik. Kiudlaseritel (lainepikkus umbes 1060 nm) on metallmaterjalide puhul väga kõrge neeldumiskiirus ja need sobivad eriti hästi-materjalide jaoks, nagu tsingitud lehtmetall. Need pakuvad selliseid eeliseid nagu kõrge valgusvihu kvaliteet, suur täpsus, suur kiirus ja vähene hooldusvajadus.
CO2 laserid: seda saab ka kasutada, kuid nende neeldumismäär metallide puhul on suhteliselt madal, nõudes suuremat võimsust ja need on altid räbu tekkele. Nende servade kvaliteet ei pruugi olla nii hea kui kiudlaseritel.
3.Kuidas parameetreid optimeerida?
Võimsus: Vajalik on keskmine kuni väike võimsus. Liigne võimsus võib põletada läbi tsingikihi ja kahjustada terasest aluspinda.
Kiirus: skannimiskiirus peaks olema kiire. Suur kiirus koos sobiva võimsusega võib tsingikihi pigem aurustada kui sulatada, mille tulemuseks on karged ja puhtad servad.
Sagedus: reguleerige sagedust sobivalt, et leida "magus koht", mis eemaldab tõhusalt tsingikihi ilma ülekuumenemiseta.
Täitevahed: täitejoonte vaheline kaugus peab olema õigesti seadistatud. Liiga lähestikku asetamine põhjustab soojuse akumuleerumist, liiga hõre aga mittetäieliku täitmise.
4.Millised on peamised väljakutsed ja probleemid?
Tsingi aur ja pritsmed: Tsingil on madal sulamis- ja keemistemperatuur (keemistemperatuur ligikaudu 907 kraadi). Laserkiirguse ajal aurustub tsink kiiresti, kandes potentsiaalselt endaga kaasa sulatatud tsingiosakesi. Need osakesed kondenseeruvad ja moodustavad graveeritud ala ümbert raskesti--eemaldatava tsinkräbu, mis mõjutab nii esteetikat kui ka puhtust.
Pinna peegeldus: tsingitud lehe siledal pinnal on kõrge peegeldusvõime, mis peegeldab osa laserenergiast. Seetõttu peavad seadmed olema hästi kaitstud.
Korrosioonikahjustus: see on suurim rakenduse piirang. Graveeritud ala kaotab tsingikihi ohverdava kaitse, muutes selle potentsiaalseks rooste lähtepunktiks. Seda tuleks hoolikalt kaaluda, kui toodet kasutatakse väga söövitavas keskkonnas.
Kuum{0}}Mõjutatud tsoon: laseri tekitatud soojus võib graveeringu servas tsingikihis põhjustada mikrostruktuurilisi muutusi, mis võib veidi mõjutada selle toimivust.
5.Milline on eeliste ja puuduste kokkuvõte?
Eelised:
Püsiv: märk on püsiv ja seda ei saa kergesti kustutada.
Kõrge täpsus: suudab graveerida väga peeneid QR-koode, vöötkoode, teksti ja keerulisi mustreid.
Mittekontaktne{0}}: lehtmaterjalile ei rakendata füüsilist survet ega deformatsiooni.
Suur tõhusus: suur graveerimiskiirus, sobib automatiseeritud tootmisliinidel{0}}liinimärgistamiseks.
Keskkonnasõbralik: kulumaterjale, nagu tinti, pole vaja, muutes protsessi puhtaks.
Puudused:
Korrosioonikindluse lokaalne kadu: graveeritud ala on vastuvõtlik roostele.
Keerulise protsessi silumine: parameetreid tuleb korduvalt testida erinevate tsingikihi paksuste ja pinnatingimuste jaoks (nt sile viimistlus, ilma kiiludeta jne).
Võimalik pritsmed: mõjutab märgi esteetikat ja puhtust.
Seadmete investeerimiskulud: kvaliteetne{0}}lasermärgistusmasin on märkimisväärne investeering.