K: Mis on Q355 plaadi minimaalne voolavuspiir ja tõmbetugevus?
V: Minimaalne voolavuspiir: 355 MPa (plaatide puhul paksusega alla 16 mm või sellega võrdne; voolavuspiir väheneb veidi paksuse suurenemisega). Minimaalne tõmbetugevus: 470-630 MPa. Venivus pärast murdumist: 21% või suurem.
K: Milline on paksuse mõju Q355 plaadi mehaanilistele omadustele?
V: Plaadi paksuse suurenemisega aeglustub jahutuskiirus valtsimise ajal, tera suurus suureneb ja mehaanilised omadused vähenevad. Näiteks:
Paksus 16 mm või vähem: voolavuspiir 355 MPa või suurem
Paksus 16-40 mm: voolavuspiir 345 MPa või suurem
Paksus 40-63 mm: voolavuspiir 335 MPa või suurem
Paksus 63-80 mm: voolavuspiir 325 MPa või suurem**
K: Mis on Q355D ja Q355E plaatide madalal{0}}temperatuuri mõju?
V: Q355D plaat vajab V-sälguga löögienergiat, mis on suurem või võrdne 34 J -20 kraadi juures; Q355E plaat vajab V-sälguga löögienergiat, mis on suurem või võrdne 34 J -40 kraadi juures. See jõudlus tagab plaadi konstruktsiooniohutuse madala temperatuuriga keskkondades.
K: Millised on Q355 plaadi keemilise koostise nõuded?
V: Peamine keemiline koostis (massiosa, väiksem või võrdne):
C: 0.20%
Si: 0,55%
Mn: 1,60%
P: 0,035% (0,030% C/D/E klasside puhul)
S: 0,035% (0,030% C/D/E klasside puhul) Lisaks võib tugevuse ja sitkuse parandamiseks lisada mikro-sulamielemente nagu V, Nb, Ti ning sulami elementide kogusisaldus ei tohi ületada 1,5%.
K: Kas Q355 plaadil on hea keevitatavus?
V: Jah. Q355 plaadil on madal süsiniku ekvivalent (CEV vähem kui 0,45%), hea keevitatavus ja seda saab keevitada tavaliste meetoditega, nagu kaarkeevitus, gaaskeevitus ja takistuskeevitus. Paksude plaatide või madalal -temperatuuril keevitamise korral on keevituspragude vältimiseks soovitatav kasutada eelsoojendusmeetmeid (eelsoojendustemperatuur 80–150 kraadi).